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HOME > 제품소개 > 캐리어테이프 소개
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전자제품 및 정보 통신 분야의 기술 발달에 의해 전자부품의 경박 소형화가 빠른 속도로 진행 중에 있고, 점차 자동화가 요구됨에 따라 전자부품의 자동 표면 실장용 포장자재의 요구성능 및 수요가 증가하고 있다.
이러한 전자부품의 표면 실장 부품용 포장자재는 재질에 따라 플라스틱과 종이로 분류되며, 전자부품(chip)을 탑재하는 carrier tape와 필요 시 포켓 하단부를 막아주는 bottom tape, chip 탑재 후 상단부를 막아주는 top tape 혹은 cover tape으로 구성된다. 또한 carrier tape에 포장된 제품을 고객요구 길이로 감아주는 reel이나 roll로 되어있다. |
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사각 Burr 제거 공정 |
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사각 Burr 제거 이미지 |
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원지 사양 |
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원지 : 한솔제지(주), 대왕제지(주) 생산제품 |
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삼성전기에서 전량 사용 중임 |
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습한 환경에서도 일정한 peel force 유지 |
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All Pulp, RoHS 인증 |
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Peel force 테스트(일본 Nitto사의 Top Tape) |
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고속화 및 자동화 설비 구축 |
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캐리어테이프 생산량(기계1대) :72m/분x2, 시간당 5000m 2roll 생산 |
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보유설비 |
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종이 케리어 테이프 생산장비 |
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종이 캐리어 테이프용 슬리터 및 리와인더 장비 |
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종이 캐리어 테이프용 고속 펀칭기 |
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종이 캐리어 테이프 버 제거 장비 |
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프레스 타입 종이 캐리어 테이프 생산장비 |
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측정설비 |
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비전 측정기 : 1대(미국 마이크로뷰) |
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투영기 : 1대(일본 니콘) |
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블럭게이지 : 2 Set(영국 Select사) |
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Height 게이지 : 1 Set(스위스 Tesa) |
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종이 캐리어 테이프 Pill Force 테스트 장비 : 1대 |
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수온 측정기 |
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정밀 저울 |
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종류(단위:mm) |
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| 재질 |
폭 |
두께 |
권취형태 |
| All pulp, Recycled paper |
8mm, 12mm |
0.3, 0.43, 0.60, 0.75, 0.95, 1.1
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8mm/12mm x Traverse |
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구조 |
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외형 |
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공통규격(단위:mm) |
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| 구분 |
E |
F |
DO |
PO |
P1 |
P2 |
10PO |
| 표준 |
1.75 |
3.50 |
1.55 |
4.00 |
4.00 or 2.00 |
2.0 |
40.00 |
| 한도 |
±0.05 |
±0.05 |
±0.05 |
±0.05
or
±0.1 |
±0.05
or
±0.1 |
±0.05 |
±0.01 |
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